天承科技：9月1日接受机构调研，包括知名机构正圆投资的多家机构参与

2023年9月8日天承科技（688603）发布公告称公司于2023年9月1日接受机构调研，西部证券、国联证券、招商基金、易米基金、惠升基金、华泰保兴基金、华金证券、德邦证券、中信保诚基金、川流投资、国融基金、中信建投、慎知资产、鹏扬基金、敦颐投资、中华联合财产保险、沣京资本、中邮人寿保险、途灵资产、东方阿尔法、嘉实基金、宏源投资、中信证券、东方基金、正圆投资、源乐晟资产、农银汇理基金、路博迈基金、长城财富保险资管、海富通基金、南土资产、上海明河、申万菱信基金、中金公司、太平基金、百嘉基金、天下溪投资、重阳投资、德瑞恒丰、五地投资、玄元投资、伯兄投资、东证资管、创金合信、海通证券、玖鹏资产、圆信永丰基金、域秀资产、山西证券、景顺长城基金、浙商证券、中泰证券、华夏基金、国金证券、人保资产参与。

(资料图)

具体内容如下：

问：上半年销售收入下滑的主要原因？毛利率升的原因？

答：1、销售收入下滑主要原因系水平沉铜产品收入下滑。水平沉铜结算单价与国际钯价联动，2023 年上半年水平沉铜产品的主材硫酸钯平均采购单价较上年同期下降 22.67%，原材料硫酸钯采购成本的下降导致了结算单价下降，进而使收入减少。

2、上半年整体毛利率有所上升，主要系产品销售结构优化、以及配方的优化所致。其中高毛利的电镀产品销售占比有所提高，扩大了载板的 SP 孔金属化、闪蚀等产品的销售量，同时也降低了垂直沉铜的销售量。

问：安美特资源倾斜到 MKS，对行业及天承的影响大吗？

答：MKS 是美国半导体材料整合的供应商，收购安美特，对行业的影响不大。安美特现虽算纳入到美国的半导体体系中，但实际上其在半导体行业中很多产品处于持续推进的阶段，天承等国内电子化学品供应商快速反应也能迎头赶上。但因享有 MKS 的资源平台，安美特产品渗透半导体行业比内资供应商相对容易。另一方面，基于美国的制裁，国内民族品牌在推进产品时还是相对有利的，客户考虑到供应链安全也更倾向评估中国本土的电子化学品或者材料供应商。

问：公司在招股书中讲到 ABF 载板里面要用到垂直沉铜和电镀液，其大概成本比例、产品情况如何？公司目前在载板上竞争力如何？

答：1、FC-BG 这种高端载板更多采用 BF 载板工艺，其主要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占 FC-BG 载板成本的 10%左右，其中功能性湿电子化学品中的 70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。FC-BG 相关的用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品。此外天承跟国内的前沿科技公司有进行研发的合作和认证。待后续国内 FC-BG 载板开始放量，天承将拥有更多与国际公司竞争的机会。

2、以前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如 BF 载板，但天承早在 2015 年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的 MIS 载板目前使用我司的除胶沉铜产品。目前各大载板厂商已开始做认证，天承是处于行业最领先的梯队。

问：ABF 载板的沉铜和电镀未来放量的节奏如何？

答：国内当前 BF 生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路、兴森科技以及珠海越亚，但其放量大小主要取决于下游的进度。另外，外资方面，天承也在同步接洽，包括奥特斯、群策等载板企业。但上述台资或欧美体系载板企业的终端客户是英特尔、MD 等，终端企业认证进度与周期相对较长。

公司看好明年 BF 载板的放量进度，但具体增长的速度目前难以预测。但我们认为，总体格局已形成，机会已经出现。

问：公司目前关于集成封装的产品的规划和进展如何？

答：公司上海工厂二期项目已启动，拟投入 5,000 万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024 年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括 TSV 等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。

问上半年电子电路行业景气度较弱，公司如何看待下半年业务的情况？

市场景气度对天承的影响市场大行情顺势对天承有利，逆势也有利。顺势行情下电子电路板厂扩产，公司会加快业务拓展。逆势行情下，客户受到成本与供应链安全的压力，此外稼动率降低，因此公司得到更多的认证机会。近期部分客户订单量上涨、稼动率升。其中消费电子行业，3-4 度变化不大；服务器、I 人工智能和汽车电子处于稳定增长，4季度行业景气度相对正面。

问：请公司除水平电镀外，垂直电镀和 VCP 的情况如何，该部分未来如何规划？

答：水平脉冲电镀以前被安美特独家垄断，国内目前有 150 条线左右，天承已实现对其部分产线替换。VCP 和龙门电镀公司已有产品，目前占有几十条线。

目前 VCP 直流填孔全世界做得最好的是 JCU，其次是陶氏杜邦和麦德美乐思。天承早在几年前已经成功研发 VCP 直流填孔电镀电子化学品，技术对标的是 JCU，目前已经有二十余条线，并持续推广。公司 VCP 直流电镀产品已于 2019 年投放市场，有 20-30 条线在市场上批量使用，目前处于大力推广期。

公司将水平不溶性阳极脉冲电镀技术引入 VCP 行业的原因是水平电镀设备受安美特独家垄断，且设备价格高昂。相比之下，VCP 成本更低、接受度更广。如果公司电镀产品在 VCP 领域技术成功应用，电镀行业会有革命性变化，预计能替换掉市场上绝大多数的 VCP 电镀线和龙门电镀线。

天承科技（688603）主营业务：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

天承科技2023中报显示，公司主营收入1.6亿元，同比下降14.98%；归母净利润2613.26万元，同比下降1.61%；扣非净利润2617.6万元，同比上升1.67%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入8462.95万元，同比下降14.9%；单季度归母净利润1475.53万元，同比上升4.99%；单季度扣非净利润1465.65万元，同比上升9.33%；负债率12.13%，财务费用56.17万元，毛利率35.34%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4566.53万，融资余额减少；融券净流出2755.6万，融券余额减少。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。